AI 가속기부터 폴더블 기기, 반도체, 로봇까지, 첨단 기기 속에는 두산 전자BG의 CCL이 있습니다.
두산 전자BG는 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 전시회 KPCA Show 2026에서
다양한 쓰임새에 맞춘 하이엔드 CCL을 선보였습니다.
신호 손실을 낮춘 AI 가속기용 초저손실 CCL,
얇은 두께에서도 강성과 열적 안정성을 지키는 반도체 패키지 기판 소재,
수만 번의 굽힘을 견디는 FCCL 등, 전자 산업의 신경망으로 불리며
기계의 성능과 한계를 끌어올리는 다양한 CCL들을 소개합니다.
글로벌 시장에 더 적극적으로 대응하고자
약 9,700억 원 규모의 선제 투자로 양산 체제를 넓혀가는
두산 전자BG의 하이엔드 소재 기술을 만나보세요.
