– 북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 전시회…마케팅 활동 강화로 신규고객 확보 – 고속·고주파 수요 대응 가능한 CCL, 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator 등 전시 ㈜두산이 하이엔드 CCL(Copper Clad Laminates, 동박적층판) 소재 및 제품을 북미시장에 선보이며 신규고객 확보에 나섰다.  ㈜두산은 6월 13 ~ 15일, 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다. IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여개 기업이 참가한다.  ㈜두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 동박적층판(CCL), ▲무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL, ▲첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 선보인다. 이 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신…

 – 美 아이오닉 머티리얼즈와 ‘LCP 적용한 고기능 첨단 소재 개발’ JDA 체결 – 전자·통신·항공우주 부품 분야 경쟁력 강화 ㈜두산이 차세대 소재와 기술 확보를 통해 연성동박적층판(FCCL) 경쟁력 강화에 나선다. ㈜두산은 美 고분자 소재 제조사 아이오닉 머티리얼즈와 ‘액정고분자(Liquid Crystal Polymer, LCP)를 적용한 고기능 첨단 소재 개발’을 위한 공동개발협약(JDA)을 체결했다고 3일 밝혔다. LCP는 액체 상태이면서 액정성을 나타내는 고분자로 전기전자, 통신 항공우주 분야 등에 사용되는 신소재다. 절연성과 치수 안정성(온도, 습도 등 조건 변화에도 본래의 원형을 유지하는 능력)이 우수하고 성형가공이 용이하다. 내열성이 높고 접착력이 좋아 접합 소재로도 활용할 수 있다. 특히 LCP로 만든 필름을 FCCL에 적용할 경우 별도의 접착층이 필요없어 두께가 얇은 칩 패키지나 디스플레이…