– 반도체 후공정 전문 기업 엔지온 인수 절차 마무리 – 밸류체인 확대로 향후 시스템 반도체 후공정 턴키 솔루션 제공 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 시장점유율 1위인 두산테스나는 이미지센서(CIS: CMOS Image Sensor) 반도체 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly & Test, OSAT) 전문기업 ‘엔지온’ 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다. *이미지센서(CMOS Image Sensor) : 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환 및 증폭시켜 전송하는 칩 충북 청주시 오창과학단지에 위치한 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열(Reconstruction)하는 공정을 전문으로 하며, 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있다. 이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(Display Driver IC, DDI), 지문인식센서(Touch IC)를 비롯해 최근…

 – 현장경영 차 두산테스나 사업장 방문…중장기 경영전략 논의 및 현장 점검 – 5년 간 1조 원 투자…“시스템 반도체 분야 최고 파트너 기업으로 성장시킬 것” 두산그룹이 반도체 사업에 향후 5년간 1조 원 규모 투자를 진행한다. 이를 통해 두산테스나를 ‘반도체 테스트 분야 글로벌 톱5’로 끌어올릴 계획이다. 박정원 두산그룹 회장은 14일, 경기도 서안성 소재 두산테스나 사업장을 방문해 이종도 사장 등 주요 경영진과 함께 사업 현황 및 중장기 전략에 대해 논의하고 이 같은 청사진을 밝혔다. 박 회장은 이어 방진복을 입고 두산테스나의 주력 사업인 *웨이퍼 테스트 라인을 꼼꼼히 살폈다. * 웨이퍼 테스트: 반도체 칩이 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 납품 받아 전기, 온도, 기능…