– 북미 최대 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 전시회…마케팅 활동 강화로 신규고객 확보 – 고속·고주파 수요 대응 가능한 CCL, 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator 등 전시 ㈜두산이 하이엔드 CCL(Copper Clad Laminates, 동박적층판) 소재 및 제품을 북미시장에 선보이며 신규고객 확보에 나섰다.  ㈜두산은 6월 13 ~ 15일, 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다. IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)에서 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로 올해는 550여개 기업이 참가한다.  ㈜두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 동박적층판(CCL), ▲무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL, ▲첨단 운전자 지원 시스템(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더(Automotive Rader)용 CCL 등을 선보인다. 이 소재들은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 통신…

 -‘넵콘 재팬 2023’ 참가…CCL 전 라인업 비롯해 PFC, 안테나 모듈, MEMS Oscillator 등 신사업 소개 ㈜두산이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장에 대한 마케팅 활동 강화에 나섰다. ㈜두산은 25~27일, 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 25일 밝혔다. 올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 R&D 및 제조·패키징 기술 전시회로 1400여개 업체가 참가한다. ㈜두산은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 PFC, 5G 안테나 모듈, MEMS Oscillator(미세전자기계시스템 발진기) 등 신사업을 소개한다. 이를 통해 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.…