㈜두산이 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL) 생산라인을 확대해 전자소재 부품사업 경쟁력 강화에 나선다.

㈜두산은 전라북도 김제에 위치한 지평선산업단지 내 82,211㎡(약24,860평) 부지에 건축면적 13,000㎡ 규모의 하이엔드 FCCL 생산라인 공장을 착공했다고 29일 밝혔다.

㈜두산은 신규 생산라인 구축에 약 600억원을 투자해 2024년 하반기에 공장을 완공하고, 제품을 양산할 계획이다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로기판으로 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 이번에 ㈜두산이 생산하는 하이엔드 FCCL은 기존 제품대비 전파 손실이 적고 굴곡도가 높다.

또한 FCCL은 전기차 배터리팩, 기타 전장용 부품 등에 사용되는 와이어링하네스를 대체할 수 있는 PFC(Patterned Flat Cable)의 핵심소재로 사용되기 때문에 하이엔드 FCCL 생산은 향후 PFC 사업 경쟁력 강화로도 이어질 수 있다.

㈜두산 관계자는 “이번 생산라인 구축은 빠르게 변하는 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 것”이라면서, “하이엔드FCCL은 기술 진입 장벽이 높지만 CCL 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 회사의 노하우와 경험을 활용해 조기에 사업을 정착시키겠다”고 말했다.